BALÍK
eDesign
Balík řešení Moldex3D eDesign představuje jednoduchý a komplexní plně 3D softwarový nástroj pro hloubkovou analýzu plastového dílu a formy tzv. moldflow.
- Jednoduchá obsluha (vhodný i pro uživatele bez hlubších vědomostí o zpracovaní plastů)
- Intuitivní průvodci (wizards) pro tvorbu plně 3D modelu (díl, vtoky, chlazení, forma) rovněž i procesu vstřikování
- Přehledné výsledky podpořené výborným grafickým podáním, videi a grafy
- Logické, srozumitelné a jednoznačné výsledky vedou k úspěšnému řešení (např. změna designu dílu, záměna materiálu, úprava formy nebo odladění procesu výroby)
- Automaticky generované zprávy pro podporu týmové spolupráce
- Databáze více jak 8000 plastových a nástrojářských materiálů.
Moduly základního balíku Moldex3D eDesign
Moldex3D má modulovou strukturu. Moduly pro speciální aplikace si je možné vybrat z balíku Add-on. Samotný Moldex3D eDesign obsahuje tyto moduly:
BALÍK
Professional
Balík Moldex3D Professional je špičkový simulační software zahrnující balík eDesign, který je rozšířený o revoluční typ automatické sítě BLM (Boundary Layer Mesh), která zvyšuje rychlost a přesnost výpočtů plastových výrobků s proměnlivou tloušťkou stěny.
- Zahrnuje kompletní balík Moldex3D eDesign
- BLM (Boundary Layer Mesh) – nejkvalitnější 3D síť, zvyšuje přesnost a rychlost výpočtů
- Podpora Paralel Computingu extrémně zkracuje časy výpočtů –
v základu využívá až 8 jader CPU - Technologie Non-Matching mesh (nenavázané sítě) – odstraňuje pracné odlaďování vícekomponentních modelů (obstřiky konektorů, plastových i neplastových zálisků)
- 3D Coolant CFD na vytvoření moderního chladícího systému pro analýzy s proměnlivou teplotou formy (Rapid Heat and Cool Molding) RHCM a Conformal Cooling
Pouze ve verzi Profesional a Advanced je možné použit speciální Add-on moduly jako např. GIM, WIM (vstřikování s podporou plynu nebo vody), zastřikování etiket, napěňování PU a jiné. Více v přehledu Add-on modulů.
Moduly balíku Moldex3D Professional
BALÍK
Balík Moldex3D Advanced Solution
Balík Moldex3D Advanced Solution nabízí náročným uživatelům vyšší výpočtovou kapacitu v podobě tří licencí Moldex3D Professional. Navíc kombinuje možnost spojení výhod 2,5D a 3D modelování pro plošně rozšířené výrobky. Pouze v této nejvyšší verzi je možné použít Add-on moduly pro výpočet optických výrobků a technologii RTM (Resin Transfer Molding)
- Vyšší kapacita výpočtu až 3 licence
- Kombinací výhod 2,5D a 3D modelování lze dosáhnout efektivní a přesná řešení
- Podporovaná technologie automatického síťování eDesign
- Automatická síť BLM (Boundary Layer Mesh) s technologií Non-Matching
- Generování interaktivních 3D sítí – hybridní sítě a univerzální typy prvků
- Možnost výpočtů Add-on modulů Optic a RTM
