Vypocty

Moldex3D

Srovnání – přehled modulů

Srovnání dostupnosti jednotlivých modulů pro dané produkty softwaru Moldex3D (Solid, eDesign, Shell).
  Moduly Moldex3D/Solid Moldex3D/eDesign Moldex3D/Shell
Thermoplastic Flow (Tečení)
Pack (Dotlak)
Cool (Chlazení)
Warp (Deformace)
Fiber (Vlákna)
Viscoelasticity    
Optics (Optika)    
MCM (Obstřik zálisků)
Gasln (Vstřikování s použitím plynu)    
I2* (Výstup do pevnostních analýz)
Thermoset (RIM) Flow/Cure (Tečení)
Warp (Deformace)  
Fiber (Vlákna)  
MCM (Obstřik zálisků)  
IC Package (Zástřik integrovaných obvodů)    
I2* (Výstup do pevnostních analýz)
Pre/Post Process Mesh (Příprava sítě)  
Designer (Příprava sítě)  
Project (Zadání výpočtu)
Parallel Computing (paralelní výpočet)  
Licence Node-lock licence (Pevná licence)
Floating licence (Plovoucí licence)

*I2: Moldex3D-I2 je série interface (rozhraní) modulů k integraci Moldexu3D a dalších obecně užívaných programů pro strukturální analýzu - ABAQUS, ANSYS, MSC Nastran, NE Nastran, LS Dyna a Marc.

** Požadavky na systém:
1) Windows 7 a vyšší
2) Intel I7 – 4 a více jader
3) min. 16 GB RAM, optimálně 32-64 GB RAM